Hvernig á að bæta lóðafraksturinn af fínplássi CSP og öðrum íhlutum?Hverjir eru kostir og gallar suðutegunda eins og heitloftssuðu og IR suðu?Til viðbótar við bylgjulóðun, er eitthvað annað lóðunarferli fyrir PTH íhluti?Hvernig á að velja háhita og lághita lóðmálmur?
Suða er mikilvægt ferli við samsetningu rafeindabretta.Ef það er ekki vel stjórnað, munu ekki aðeins margar tímabundnar bilanir eiga sér stað, heldur mun líf lóðmálmsliða hafa bein áhrif.
Reflow lóða tækni er ekki ný á sviði rafeindaframleiðslu.Íhlutirnir á ýmsum PCBA spjöldum sem notuð eru í snjallsímunum okkar eru lóðaðir við hringrásina í gegnum þetta ferli.SMT reflow lóðun er mynduð með því að bræða fyrirfram setta lóðmálmflötinn Lóðasamskeyti, lóðaaðferð sem bætir ekki við neinni viðbótar lóðmálmi meðan á lóðaferlinu stendur.Í gegnum hitarásina inni í búnaðinum er loftið eða köfnunarefnið hitað upp í nógu hátt hitastig og síðan blásið á hringrásina þar sem íhlutirnir hafa verið límdir, þannig að íhlutirnir tveir. móðurborðinu.Kosturinn við þetta ferli er að auðvelt er að stjórna hitastigi, forðast oxun meðan á lóðunarferlinu stendur og framleiðslukostnaður er einnig auðveldara að stjórna.
Reflow lóðun hefur orðið almennt ferli SMT.Flestir íhlutirnir á snjallsímaborðunum okkar eru lóðaðir við hringrásarborðið í gegnum þetta ferli.Líkamleg viðbrögð undir loftstreymi til að ná SMD suðu;ástæðan fyrir því að það er kallað „reflow lóðun“ er vegna þess að gasið streymir í suðuvélinni til að mynda háan hita til að ná tilgangi suðu.
Reflow lóðabúnaður er lykilbúnaðurinn í SMT samsetningarferlinu.Gæði lóðasamskeytis PCBA lóðunar fer algjörlega eftir frammistöðu endurflæðis lóðabúnaðarins og stillingu hitaferilsins.
Reflow lóða tæknin hefur upplifað mismunandi gerðir af þróun, svo sem plötugeislunarhitun, kvars innrauða rörhitun, innrauða heitu lofthitun, þvinguð heitt loft hitun, þvinguð heitt loft hitun auk köfnunarefnisvörn o.fl.
Umbætur á kröfum um kæliferli endurflæðislóðunar stuðlar einnig að þróun kælisvæðis endurrennslislóðunarbúnaðar.Kælisvæðið er náttúrulega kælt við stofuhita, loftkælt í vatnskælt kerfi sem er hannað til að laga sig að blýlausri lóðun.
Vegna umbóta á framleiðsluferlinu hefur endurrennslislóðabúnaðurinn meiri kröfur um nákvæmni hitastýringar, einsleitni hitastigs á hitasvæðinu og flutningshraða.Frá fyrstu þremur hitastigssvæðum hafa mismunandi suðukerfi verið þróuð eins og fimm hitasvæði, sex hitasvæði, sjö hitasvæði, átta hitasvæði og tíu hitasvæði.
Vegna stöðugrar smæðingar rafeindavara hafa flíshlutar komið fram og hefðbundin suðuaðferð getur ekki lengur uppfyllt þarfir.Í fyrsta lagi er endurflæðislóðunarferlið notað við samsetningu blendinga samþættra hringrása.Flestir íhlutirnir sem eru settir saman og soðnir eru flísþéttar, flísspólar, festir smári og díóða.Með þróun allrar SMT tækninnar sem verður fullkomnari og fullkomnari birtast margs konar flíshlutar (SMC) og festingartæki (SMD) og endurflæðis lóðaferlistækni og búnaður sem hluti af uppsetningartækninni hefur einnig verið þróaður í samræmi við það, og beiting þess verður sífellt umfangsmeiri.Það hefur verið beitt á næstum öllum rafrænum vörusviðum og endurflæðislóðatækni hefur einnig gengið í gegnum eftirfarandi þróunarstig í kringum endurbætur á búnaði.
Pósttími: Des-05-2022