Kynning á SMT plásturferli

SMD kynning

SMT plástur vísar til skammstöfunar á röð vinnsluferla sem unnið er á grundvelli PCB.PCB (Printed Circuit Board) er prentað hringrás.

SMT er Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (skammstöfun fyrir Surface Mounted Technology), sem er vinsælasta tæknin og ferlið í rafeindasamsetningariðnaðinum.
Rafræn hringrás yfirborðssamsetningartækni (Surface Mount Technology, SMT), þekktur sem yfirborðsfestingar eða yfirborðsfestingartækni.Það er eins konar yfirborðsfestingarhlutir án pinna eða stutta blýs (SMC/SMD í stuttu máli, kínverska kallaðir flíshlutar) sem eru festir á yfirborð prentaða hringrásarinnar (Printed Circuit Board, PCB) eða yfirborð annarra undirlags, í gegnum hringrásarsamsetningu og tengitækni sem er lóðuð og sett saman með aðferðum eins og reflow lóðun eða dip lóðun.

Undir venjulegum kringumstæðum eru rafeindavörur sem við notum hönnuð af PCB ásamt ýmsum þéttum, viðnámum og öðrum rafeindahlutum í samræmi við hönnuð hringrásarmynd, þannig að alls konar raftæki þurfa margs konar SMT flísvinnslutækni til að vinna, hlutverk þess er að leka lóðmálmur líma eða plástra lím á púða á PCB til að undirbúa lóðun íhlutanna.Búnaðurinn sem notaður er er skjáprentunarvél (skjáprentunarvél), sem er staðsett fremst í SMT framleiðslulínunni.

Grunnferli SMT

1. Prentun (silkiprentun): Hlutverk þess er að prenta lóðmálma eða plásturlím á púðana á PCB til að undirbúa lóðun íhluta.Búnaðurinn sem notaður er er skjáprentunarvél (skjáprentunarvél), sem er staðsett fremst í SMT framleiðslulínunni.

2. Límafgreiðsla: Það er að sleppa líminu á fasta stöðu PCB borðsins og aðalhlutverk þess er að festa íhlutina við PCB borðið.Búnaðurinn sem notaður er er límskammtari, sem er staðsettur fremst í SMT framleiðslulínunni eða aftan við prófunarbúnaðinn.

3. Uppsetning: Hlutverk þess er að setja yfirborðsfestingarhlutina nákvæmlega í fasta stöðu PCB.Búnaðurinn sem notaður er er staðsetningarvél sem er staðsett á bak við skjáprentunarvélina í SMT framleiðslulínunni.

4. Ráðhús: Hlutverk þess er að bræða plásturlímið, þannig að yfirborðsfestingarhlutirnir og PCB borðið séu þétt tengd saman.Búnaðurinn sem notaður er er eldunarofn sem er staðsettur fyrir aftan staðsetningarvélina í SMT framleiðslulínunni.

5. Reflow lóðun: Hlutverk þess er að bræða lóðmálmið, þannig að yfirborðsfestingarhlutirnir og PCB borðið séu þétt tengd saman.Búnaðurinn sem notaður er er endurrennslisofn/bylgjulóðun, staðsett fyrir aftan staðsetningarvélina í SMT framleiðslulínunni.

6. Þrif: Hlutverk þess er að fjarlægja suðuleifarnar sem eru skaðlegar mannslíkamanum eins og flæði á samansettu PCB borðinu.Búnaðurinn sem notaður er er þvottavél og staðsetningin má ekki vera föst, á netinu eða utan nets.

7. Skoðun: Hlutverk þess er að skoða suðugæði og samsetningargæði samsettrar PCB borðsins.Búnaðurinn sem notaður er felur í sér stækkunargler, smásjá, netprófara (ICT), fljúgandi rannsakanda, sjálfvirka sjónskoðun (AOI), röntgenskoðunarkerfi, virkniprófara o.s.frv. Hægt er að stilla staðsetninguna á hentugum stað í framleiðslulínunni í samræmi við þarfir uppgötvunar.

SMT ferlið getur verulega bætt framleiðslu skilvirkni og nákvæmni prentaðra hringrása og raunverulega áttað sig á sjálfvirkni og fjöldaframleiðslu PCBA.

Með því að velja þann framleiðslubúnað sem hentar er oft hægt að fá tvöfalda útkomu með hálfri fyrirhöfn.Chengyuan Industrial Automation veitir eina stöðva hjálp og þjónustu fyrir SMT og PCBA og útvegar hentugustu framleiðsluáætlunina fyrir þig.