Margir rafeindaíhlutir hafa ekki enn verið settir upp á yfirborðið með því að nota SMD.Af þessum sökum verður SMT að rúma suma íhluti í gegnum holu.Yfirborðsfestingaríhlutir, virkir og óvirkir, þegar þeir eru festir við undirlag, mynda þrjár megingerðir af SMT samsetningum - almennt vísað til sem Type I, Type II og Type III.Hinar ýmsu gerðir eru unnar í mismunandi röð og allar þrjár gerðir þurfa mismunandi búnað.
1. Tegund III SMT samsetningar innihalda aðeins staka yfirborðsfestingarhluta (viðnám, þétta og smára) sem eru límdir á botnhliðina.
2.Type I íhlutir innihalda eingöngu yfirborðsfestingarhluti.Íhlutir geta verið einhliða eða tvíhliða.
3. Tegund II íhlutir eru sambland af gerð III og gerð I. Það inniheldur venjulega engin virk yfirborðsfestingartæki á botnhliðinni, en getur innihaldið stakan yfirborðsfestingarbúnað á neðri hliðinni.
Ef völlurinn er stór og fínn mun flókið SMT samsetning í rafeindabúnaði aukast.
Ofurfínn tónhæð, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) eða BGA (Ball Grid Array) og mjög litlir flíshlutar (0603 eða 0402 eða minni) eru notaðir fyrir þessa íhluti sem og hefðbundnir (50 mil pitch) )) yfirborðsfestingarpakki.
Aðferðir fyrir allar þrjár yfirborðsfestingar eru ma - lím, lóðmálmur, staðsetning, lóðun og þrif, fylgt eftir með skoðun, prófun og viðgerð
Chengyuan Industrial Automation, faglegur framleiðandi SMT búnaðar.
Pósttími: 29. mars 2023